[责任编辑]李敏妍 [信息提供]科研院 胡斌
各院、系：
国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”根据实施方案和“十二五”实施计划，安排一批拟于2013年启动的项目在全国公开发布，通过竞争择优方式选择优势单位，组织产学研用联盟承担项目。具体要求和内容详见网址 或附件，请各相关单位根据指南要求，积极申报，有关注意事项通知如下：
一、国家截止时间：2012年6月15日，上海市科委截止时间：2012年6月12日。
二、申报材料一式21份（均为原件），上海市科委留存1份。申报材料由上海市科委统一报送专家实施办公室。
三、直接与国家签订任务合同书的课题，请做好地方配套预算和承诺，指南中未要求地方配套的，上海市将给予国拨20%的配套；指南中有要求配套但未明确比例的，上海市将给予国拨50%的配套；指南中有要求配套且明确比例的，上海市将按照比例给予配套。
四、上海市配套经费预算请按照《上海市国家科技重大专项项目（课题）地方配套资金预算编制要求的说明》（见附件）编制。
五、国拨经费预算中的间接费用为直接费用扣除设备购置费和基本建设费后的13%，其中8%为学校管理费，5％为人员激励。
六、由于各课题组进度不一，本着高效便利的原则，请各相关单位自行前往上海市科委盖章。上海市科委联系人：朱玲
电话：64839009转236
地址：上海市钦州路100号303室。
科研院重大专项办
联系人：吕凤琳 张月珍
联系电话：34206479
地 址：新行政楼B610房间
2012年5月23日
