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日本的电子封装可靠性研究

  报告人: 日本横滨国立大学 于强 教授

  时  间: 2007-12-27 10:00 ( 星期四 )

  地  点: 闵行校区 电工力学楼 311室

  主  办: 船舶海洋与建筑工程学院